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Thermal Issues in Emerging Technologies Theory and Applications (ThETA), 2010 3rd International Conference on

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ISBNs: 978-1-61284-268-4 (impreso)

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No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica  

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Thermal Issues in Emerging Technologies, 2008. ThETA '08. Second International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-3576-0 (impreso) 978-1-4244-3577-7 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2008 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal Issues in Emerging Technologies: Theory and Application, 2007. THETA 2007. International Conference on

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ISBNs: 1-4244-0897-0 (impreso) 1-4244-0897-0 (en línea)

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No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal Power Plants (CTPP), 2011 Proceedings of the 3rd Conference on

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ISBNs: 978-1-4799-0591-1 (impreso)

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No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería química - Ingeniería de los materiales  

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Thermal Power Plants (CTPP), 2012 4th Conference on

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ISBNs: 978-1-4673-4844-7 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005. EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on

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ISBNs: 0-7803-9062-8 (impreso)

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No detectada 2005 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, 2008. EuroSimE 2008. International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-2127-5 (impreso) 978-1-4244-2128-2 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2008 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2011 12th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4577-0107-8 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2012 13th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4673-1512-8 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2013 14th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4673-6138-5 (impreso)

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No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales