Catálogo de publicaciones - actas de congreso
Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005. EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on
Resumen/Descripción – provisto por la editorial
No disponible.
Palabras clave – provistas por la editorial
Components; Circuits; Devices & Systems; Computing & Processing (Hardware/Software); Engineered Materials; Dielectrics & Plasmas; General Topics for Engineers (Math; Science & Engineering); Signal Processing & Analysis
Disponibilidad
| Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
|---|---|---|---|---|
| No detectada | 2005 | IEEE Xplore |
Información
Tipo de recurso:
actas de congreso
ISBN impreso
0-7803-9062-8
Editor responsable
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
País de edición
Estados Unidos
Fecha de publicación
2005
