Catálogo de publicaciones - actas de congreso
Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2013 14th International Conference on
Resumen/Descripción – provisto por la editorial
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Palabras clave – provistas por la editorial
Components; Circuits; Devices & Systems; Computing & Processing (Hardware/Software); Engineered Materials; Dielectrics & Plasmas; Fields; Waves & Electromagnetics; Power; Energy; & Industry Applications
Disponibilidad
| Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
|---|---|---|---|---|
| No detectada | 2013 | IEEE Xplore |
Información
Tipo de recurso:
actas de congreso
ISBN impreso
978-1-4673-6138-5
Editor responsable
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
País de edición
Estados Unidos
Fecha de publicación
2013
