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actas de congreso
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Symposium on Computer Systems (WSCAD-SSC)

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ISBNs: 978-1-4673-4468-5 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Symposium on Computing Systems (WSCAD-SCC)

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ISBNs: 978-1-4244-8974-9 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Symposium on Configuration Analytics and Automation (SAFECONFIG)

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ISBNs: 978-1-4673-0401-6 (impreso) 978-1-4673-0400-9 (en línea)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería y tecnología - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica  


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Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)

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ISBNs: 978-1-4244-6636-8 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)

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ISBNs: 978-1-4244-3874-7 (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2009 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)

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ISBNs: 978-1-61284-905-8 (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales - Ingenieria ambiental  


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Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)

Más información

ISBNs: 978-1-4673-0785-7 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)

Más información

ISBNs: 978-1-4673-4477-7 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)

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ISBNs: 978-2-35500-006-5 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2008 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Symposium on Electromagnetic Launch Technology

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ISBNs: 0-7803-8290-0 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2004 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales