Catálogo de publicaciones - actas de congreso

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Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)

Resumen/Descripción – provisto por la editorial

No disponible.

Palabras clave – provistas por la editorial

Communication; Networking & Broadcasting; Components; Circuits; Devices & Systems; Computing & Processing (Hardware/Software)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2008 IEEE Xplore

Información

Tipo de recurso:

actas de congreso

ISBN impreso

978-2-35500-006-5

Editor responsable

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

País de edición

Estados Unidos

Fecha de publicación