Catálogo de publicaciones - actas de congreso
Symposium on Design Test Integration and Packaging of MEMS/MOEMS (DTIP)
Resumen/Descripción – provisto por la editorial
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Palabras clave – provistas por la editorial
Communication; Networking & Broadcasting; Components; Circuits; Devices & Systems; Computing & Processing (Hardware/Software); Engineered Materials; Dielectrics & Plasmas; Power; Energy; & Industry Applications; Robotics & Control Systems; Signal Pro
Disponibilidad
| Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
|---|---|---|---|---|
| No detectada | 2010 | IEEE Xplore |
Información
Tipo de recurso:
actas de congreso
ISBN impreso
978-1-4244-6636-8
Editor responsable
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
País de edición
Estados Unidos
Fecha de publicación
2010
