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actas de congreso
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High Confidence Medical Devices, Software, and Systems and Medical Device Plug-and-Play Interoperability, 2007. HCMDSS-MDPnP. Joint Workshop on

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ISBNs: 978-0-7695-3081-9 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica  

libros Acceso Abierto
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High Cycle Fatigue of Al and Cu Thin Films by a Novel High-Throughput Method

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No requiere Directory of Open access Books acceso abierto

Cobertura temática: Ingeniería de los materiales  

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High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2004. HDP '04. Proceeding of the Sixth IEEE CPMT Conference on

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ISBNs: 0-7803-8620-5 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2004 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2005 Conference on

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ISBNs: 0-7803-9292-2 (impreso) 0-7803-9293-0 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2005 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2006. HDP'06. Conference on

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ISBNs: 1-4244-0488-6 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2006 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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High Density packaging and Microsystem Integration, 2007. HDP '07. International Symposium on

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ISBNs: 1-4244-1253-6 (impreso) 1-4244-1253-6 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

libros
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High Dielectric Constant Materials: VLSI MOSFET Applications

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ISBNs: 978-3-540-21081-8 (impreso) 978-3-540-26462-0 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2005 SpringerLink

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería de los materiales  

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High Efficiency Power Amplifier Design for Next Generation Wireless Applications, 2006. The Institution of Engineering and Technology Seminar on (Ref. No. 2006/11495)

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ISBNs: 0-86341-660-8 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2006 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

libros Acceso Abierto
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High Entropy Materials: High Entropy Materials

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978-3-0365-2407-8 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No requiere Directory of Open access Books acceso abierto

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería y tecnología - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
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High Level Design Validation and Test Workshop (HLDVT), 2011 IEEE International

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ISBNs: 978-1-4577-1744-4 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica