Catálogo de publicaciones - actas de congreso
High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2005 Conference on
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Palabras clave – provistas por la editorial
Components; Circuits; Devices & Systems
Disponibilidad
| Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
|---|---|---|---|---|
| No detectada | 2005 | IEEE Xplore |
Información
Tipo de recurso:
actas de congreso
ISBN impreso
0-7803-9292-2
ISBN electrónico
0-7803-9293-0
Editor responsable
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
País de edición
Estados Unidos
Fecha de publicación
2005
