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Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT), 2008 33rd IEEE/CPMT International

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ISBNs: 978-1-4244-3392-6 (impreso) 978-1-4244-3393-3 (en línea)

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Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT), 2010 34th IEEE/CPMT International

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ISBNs: 978-1-4244-8825-4 (impreso)

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No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT), 2012 35th IEEE/CPMT International

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ISBNs: 978-1-4673-4384-8 (impreso) 978-1-4673-4386-2 (en línea)

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No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Manufacturing Technology Symposium, 2007. IEMT '07. 32nd IEEE/CPMT International

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ISBNs: 978-1-4244-1335-5 (impreso) 978-1-4244-1336-2 (en línea)

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No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Materials and Packaging (EMAP), 2012 14th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4673-4945-1 (impreso) 978-1-4673-4943-7 (en línea)

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No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Materials and Packaging, 2006. EMAP 2006. International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-0834-4 (impreso) 978-1-4244-0834-4 (en línea)

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No detectada 2006 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Materials and Packaging, 2007. EMAP 2007. International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-1909-8 (impreso)

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No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Materials and Packaging, 2008. EMAP 2008. International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-3620-0 (impreso) 978-1-4244-3621-7 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2008 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Measurement and Instruments (ICEMI), 2011 10th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-8158-3 (impreso)

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No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Measurement and Instruments (ICEMI), 2013 IEEE 11th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4799-0757-1 (impreso)

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No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas