Catálogo de publicaciones - actas de congreso
Electronic Materials and Packaging (EMAP), 2012 14th International Conference on
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Palabras clave – provistas por la editorial
Components; Circuits; Devices & Systems; Power; Energy; & Industry Applications
Disponibilidad
| Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
|---|---|---|---|---|
| No detectada | 2012 | IEEE Xplore |
Información
Tipo de recurso:
actas de congreso
ISBN impreso
978-1-4673-4945-1
ISBN electrónico
978-1-4673-4943-7
Editor responsable
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
País de edición
Estados Unidos
Fecha de publicación
2012
