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Electronic Manufacturing Technology Symposium, 2007. IEMT '07. 32nd IEEE/CPMT International

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ISBNs: 978-1-4244-1335-5 (impreso) 978-1-4244-1336-2 (en línea)

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Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Materials and Packaging (EMAP), 2012 14th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4673-4945-1 (impreso) 978-1-4673-4943-7 (en línea)

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No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Materials and Packaging, 2006. EMAP 2006. International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-0834-4 (impreso) 978-1-4244-0834-4 (en línea)

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No detectada 2006 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Materials and Packaging, 2007. EMAP 2007. International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-1909-8 (impreso)

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No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Materials and Packaging, 2008. EMAP 2008. International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-3620-0 (impreso) 978-1-4244-3621-7 (en línea)

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No detectada 2008 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Measurement and Instruments (ICEMI), 2011 10th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-8158-3 (impreso)

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No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Measurement and Instruments, 2007. ICEMI '07. 8th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-1136-8 (impreso) 978-1-4244-1136-8 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Measurement and Instruments, 2009. ICEMI '09. 9th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-3863-1 (impreso) 978-1-4244-3864-8 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2009 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Media Technology (CEMT), 2011 14th ITG Conference on

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ISBNs: 978-1-4577-1269-2 (impreso) 978-3-00-033964-6 (en línea)

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No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2013 14th International Conference on

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No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales