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Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability

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Cobertura temática: Ingeniería y tecnología - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica  

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Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2013 29th Annual IEEE

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ISBNs: 978-1-4673-6427-0 (impreso) 978-1-4673-6428-7 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería química - Ingeniería de los materiales - Ingenieria ambiental  

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Semiconductor Thermal Measurement and Management Symposium (SEMI-THERM), 2014 30th Annual

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2014 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales  

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Sensing Technology (ICST), 2013 Seventh International Conference on

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ISBNs: 978-1-4673-5220-8 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería y tecnología - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica  

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Sensor and Ad Hoc Communications and Networks, 2005. IEEE SECON 2005. 2005 Second Annual IEEE Communications Society Conference on

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ISBNs: 0-7803-9011-3 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2005 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales  

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Sensor Data Fusion: Trends, Solutions, Applications (SDF), 2013 Workshop on

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ISBNs: 978-1-4799-0777-9 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica  

actas de congreso
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Sensor Data Fusion: Trends, Solutions, Applications (SDF), 2014

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2014 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica  

actas de congreso
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Sensor, Mesh and Ad Hoc Communications and Networks (SECON), 2011 8th Annual IEEE Communications Society Conference on

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ISBNs: 978-1-4577-0094-1 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales  

revistas Acceso Abierto
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Sensors International

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ISSNs 2666-3511 (en línea)

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Institución detectada Período Navegá Descargá Solicitá
No requiere desde may. 2024 / hasta may. 2024 Directory of Open Access Journals acceso abierto
No requiere desde ene. 2020 / hasta may. 2024 ScienceDirect acceso abierto

Cobertura temática: Ingeniería mecánica  

actas de congreso
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Sensors, 2004. Proceedings of IEEE

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ISBNs: 0-7803-8692-2 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2004 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica