Catálogo de publicaciones - actas de congreso
2020 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC)
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Palabras clave – provistas por la editorial
Components; Circuits; Devices and Systems; Engineered Materials; Dielectrics and Plasmas; Engineering Profession; Fields; Waves and Electromagnetics; General Topics for Engineers
Disponibilidad
| Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
|---|---|---|---|---|
| No detectada | 2020 | IEEE Xplore |
Información
Tipo de recurso:
actas de congreso
ISBN impreso
978-1-6654-0250-7
ISBN electrónico
978-1-944543-16-7
Editor responsable
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
País de edición
Estados Unidos
Fecha de publicación
2020
