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Electronic Measurement and Instruments, 2007. ICEMI '07. 8th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-1136-8 (impreso) 978-1-4244-1136-8 (en línea)

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Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Measurement and Instruments, 2009. ICEMI '09. 9th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-3863-1 (impreso) 978-1-4244-3864-8 (en línea)

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No detectada 2009 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Media Technology (CEMT), 2011 14th ITG Conference on

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ISBNs: 978-1-4577-1269-2 (impreso) 978-3-00-033964-6 (en línea)

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No detectada 2011 IEEE Xplore

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Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2013 14th International Conference on

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Electronic Packaging Technology (ICEPT), 2014 15th International Conference on

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No detectada 2014 IEEE Xplore

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Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2010 11th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-8140-8 (impreso)

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No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2011 12th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4577-1770-3 (impreso) 978-1-4577-1768-0 (en línea)

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No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2012 13th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4673-1682-8 (impreso) 978-1-4673-1680-4 (en línea)

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No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2008. ICEPT-HDP 2008. International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-2739-0 (impreso) 978-1-4244-2740-6 (en línea)

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No detectada 2008 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


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Electronic Packaging Technology and High Density Packaging, 2009. ICEPT-HDP '09. International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-4658-2 (impreso) 978-1-4244-4659-9 (en línea)

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No detectada 2009 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales