Catálogo de publicaciones - actas de congreso
Electronic Packaging Technology and High Density Packaging (ICEPT-HDP), 2011 12th International Conference on
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Palabras clave – provistas por la editorial
Components; Circuits; Devices & Systems
Disponibilidad
| Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
|---|---|---|---|---|
| No detectada | 2011 | IEEE Xplore |
Información
Tipo de recurso:
actas de congreso
ISBN impreso
978-1-4577-1770-3
ISBN electrónico
978-1-4577-1768-0
Editor responsable
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
País de edición
Estados Unidos
Fecha de publicación
2011
