Catálogo de publicaciones

Compartir en
redes sociales


Navegación

Tipo

Acceso

Plataformas

Temática

Mostrando 10 de 12.056 registro(s)

Filtros plataforma quitar todos

actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2004. HDP '04. Proceeding of the Sixth IEEE CPMT Conference on

Más información

ISBNs: 0-7803-8620-5 (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2004 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2005 Conference on

Más información

ISBNs: 0-7803-9292-2 (impreso) 0-7803-9293-0 (en línea)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2005 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2006. HDP'06. Conference on

Más información

ISBNs: 1-4244-0488-6 (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2006 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

High Density packaging and Microsystem Integration, 2007. HDP '07. International Symposium on

Más información

ISBNs: 1-4244-1253-6 (impreso) 1-4244-1253-6 (en línea)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

High Efficiency Power Amplifier Design for Next Generation Wireless Applications, 2006. The Institution of Engineering and Technology Seminar on (Ref. No. 2006/11495)

Más información

ISBNs: 0-86341-660-8 (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2006 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  


actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

High Frequency Postgraduate Student Colloquium, 2004

Más información

ISBNs: 0-7803-8426-1 (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2004 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas  


actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

High Frequency Postgraduate Student Colloquium, 2005

Más información

ISBNs: 0-7803-9500-X (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2005 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas  


actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

High Level Design Validation and Test Workshop (HLDVT), 2010 IEEE International

Más información

ISBNs: 978-1-4244-7805-7 (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias de la computación e información  


actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

High Level Design Validation and Test Workshop (HLDVT), 2011 IEEE International

Más información

ISBNs: 978-1-4577-1744-4 (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica  


actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

High Level Design Validation and Test Workshop (HLDVT), 2012 IEEE International

Más información

ISBNs: 978-1-4673-2897-5 (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales