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Shock and Vibration

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ISSNs 1070-9622 (impreso)

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Institución detectada Período Navegá Descargá Solicitá
No requiere desde ene. 1993 / hasta sep. 2024 Hindawi.com acceso abierto

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ciencias de la tierra y ciencias ambientales relacionadas - Ingeniería civil - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
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SICE Annual Conference (SICE), 2011 Proceedings of

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ISBNs: 978-1-4577-0714-8 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
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SICE Annual Conference (SICE), 2012 Proceedings of

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ISBNs: 978-1-4673-2259-1 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
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SICE Annual Conference (SICE), 2013 Proceedings of

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería y tecnología - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica  

actas de congreso
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SICE Annual Conference (SICE), 2014 Proceedings of the

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2014 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería y tecnología - Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica  

actas de congreso
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SICE-ICASE, 2006. International Joint Conference

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ISBNs: 89-950038-4-7 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2006 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales  

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SiGe Technology and Device Meeting, 2006. ISTDM 2006. Third International

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ISBNs: 1-4244-0461-4 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2006 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica  

actas de congreso
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Signal and Image Processing Applications (ICSIPA), 2011 IEEE International Conference on

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ISBNs: 978-1-4577-0243-3 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
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Signal and Information Processing (ChinaSIP), 2013 IEEE China Summit and International Conference on

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica  

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Signal and Information Processing Association Annual Summit and Conference (APSIPA ASC), 2012 Asia-Pacific

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ISBNs: 978-1-4673-4863-8 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales