Catálogo de publicaciones - actas de congreso
Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, 2007. EuroSime 2007. International Conference on
Resumen/Descripción – provisto por la editorial
No disponible.
Palabras clave – provistas por la editorial
Components; Circuits; Devices & Systems; Computing & Processing (Hardware/Software); Engineered Materials; Dielectrics & Plasmas; General Topics for Engineers (Math; Science & Engineering); Signal Processing & Analysis
Disponibilidad
| Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
|---|---|---|---|---|
| No detectada | 2007 | IEEE Xplore |
Información
Tipo de recurso:
actas de congreso
ISBN impreso
1-4244-1106-8
ISBN electrónico
1-4244-1106-8
Editor responsable
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
País de edición
Estados Unidos
Fecha de publicación
2007
