Catálogo de publicaciones - actas de congreso
Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009. 10th International Conference on
Resumen/Descripción – provisto por la editorial
No disponible.
Palabras clave – provistas por la editorial
Components; Circuits; Devices & Systems; Computing & Processing (Hardware/Software); Engineered Materials; Dielectrics & Plasmas; General Topics for Engineers (Math; Science & Engineering); Signal Processing & Analysis
Disponibilidad
| Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
|---|---|---|---|---|
| No detectada | 2009 | IEEE Xplore |
Información
Tipo de recurso:
actas de congreso
ISBN impreso
978-1-4244-4160-0
ISBN electrónico
978-1-4244-4161-7
Editor responsable
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
País de edición
Estados Unidos
Fecha de publicación
2009
