Catálogo de publicaciones - actas de congreso

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, 2008. EuroSimE 2008. International Conference on

Resumen/Descripción – provisto por la editorial

No disponible.

Palabras clave – provistas por la editorial

Components; Circuits; Devices & Systems; Computing & Processing (Hardware/Software); Engineered Materials; Dielectrics & Plasmas; General Topics for Engineers (Math; Science & Engineering); Signal Processing & Analysis

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2008 IEEE Xplore

Información

Tipo de recurso:

actas de congreso

ISBN impreso

978-1-4244-2127-5

ISBN electrónico

978-1-4244-2128-2

Editor responsable

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

País de edición

Estados Unidos

Fecha de publicación