Catálogo de publicaciones - actas de congreso

Compartir en
redes sociales


Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005. EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on

Resumen/Descripción – provisto por la editorial

No disponible.

Palabras clave – provistas por la editorial

Components; Circuits; Devices & Systems; Computing & Processing (Hardware/Software); Engineered Materials; Dielectrics & Plasmas; General Topics for Engineers (Math; Science & Engineering); Signal Processing & Analysis

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2005 IEEE Xplore

Información

Tipo de recurso:

actas de congreso

ISBN impreso

0-7803-9062-8

Editor responsable

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

País de edición

Estados Unidos

Fecha de publicación