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Título de Acceso Abierto
Semiconductor Packaging: Materials Interaction and Reliability
Resumen/Descripción – provisto por la editorial
No disponible.
Palabras clave – provistas por la editorial
Circuits and Devices; Electromagnetics and Microwaves; Electronic Packaging; ENG; MATERIALS; ElectricalEngineering; SCI-TECH; STM; array; ball; compound; frame; grid; lead; level; molding; package; wafer
Disponibilidad
| Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
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| No requiere | Directory of Open access Books |
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Información
Tipo de recurso:
libros
País de edición
Reino Unido
