Catálogo de publicaciones - actas de congreso
Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposium (EDAPS)
Resumen/Descripción – provisto por la editorial
No disponible.
Palabras clave – provistas por la editorial
Components; Circuits; Devices & Systems; Fields; Waves & Electromagnetics; Signal Processing & Analysis
Disponibilidad
Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
---|---|---|---|---|
No detectada | 2011 | IEEE Xplore |
Información
Tipo de recurso:
actas de congreso
ISBN impreso
978-1-4673-2288-1
ISBN electrónico
978-1-4673-2289-8
Editor responsable
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
País de edición
Estados Unidos
Fecha de publicación
2011