Catálogo de publicaciones - actas de congreso
IEEE International Symposium for Design and Technology in Electronic Packaging (SIITME)
Resumen/Descripción – provisto por la editorial
No disponible.
Palabras clave – provistas por la editorial
Components; Circuits; Devices & Systems; Engineered Materials; Dielectrics & Plasmas; Fields; Waves & Electromagnetics
Disponibilidad
| Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
|---|---|---|---|---|
| No detectada | 2009 | IEEE Xplore |
Información
Tipo de recurso:
actas de congreso
ISBN impreso
978-1-4244-5132-6
ISBN electrónico
978-1-4244-5133-3
Editor responsable
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
País de edición
Estados Unidos
Fecha de publicación
2009
