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Integrated Circuit Packaging, Assembly and Interconnections

Resumen/Descripción – provisto por la editorial

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Palabras clave – provistas por la editorial

Ingeniería eléctrica y electrónica

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 SpringerLink

Información

Tipo de recurso:

libros

ISBN impreso

978-0-387-28153-7

ISBN electrónico

978-0-387-33913-9

Editor responsable

Springer Nature

País de edición

Reino Unido

Fecha de publicación