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Bonding in Microsystem Technology
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Palabras clave – provistas por la editorial
Ingeniería eléctrica y electrónica
Disponibilidad
| Institución detectada | Año de publicación | Navegá | Descargá | Solicitá |
|---|---|---|---|---|
| No detectada | 2006 | SpringerLink |
Información
Tipo de recurso:
libros
ISBN impreso
978-1-4020-4578-3
ISBN electrónico
978-1-4020-4589-9
Editor responsable
Springer Nature
País de edición
Reino Unido
Fecha de publicación
2006
