Catálogo de publicaciones - actas de congreso

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2015 16th International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems

Resumen/Descripción – provisto por la editorial

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Palabras clave – provistas por la editorial

Components; Circuits; Devices and Systems

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2015 IEEE Xplore

Información

Tipo de recurso:

actas de congreso

ISBN impreso

978-1-4799-9951-4

ISBN electrónico

978-1-4799-9950-7

Editor responsable

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)

País de edición

Estados Unidos

Fecha de publicación