Biblioteca Electrónica de Ciencia y Tecnología

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High Capacity Optical Networks and Enabling Technologies (HONET), 2012 9th International Conference on

ISBNs: 978-1-4673-2891-3 (impreso)

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No detectada	2012	IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales

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High Capacity Optical Networks and Enabling Technologies, 2007. HONET 2007. International Symposium on

ISBNs: 978-1-4244-1828-2 (impreso) 978-1-4244-1829-9 (en línea)

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Institución detectada	Año de publicación	Navegá	Descargá	Solicitá
No detectada	2007	IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas

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High Capacity Optical Networks and Enabling Technologies, 2008. HONET 2008. International Symposium on

ISBNs: 978-1-4244-2960-8 (impreso) 978-1-4244-2961-5 (en línea)

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Institución detectada	Año de publicación	Navegá	Descargá	Solicitá
No detectada	2008	IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas

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High Capacity Optical Networks and Enabling Technologies, 2009. HONET 2006. 2006 International Symposium on

ISBNs: 978-1-4244-0519-0 (impreso) 978-1-4244-0519-0 (en línea)

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Institución detectada	Año de publicación	Navegá	Descargá	Solicitá
No detectada	2006	IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática

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High Confidence Medical Devices, Software, and Systems and Medical Device Plug-and-Play Interoperability, 2007. HCMDSS-MDPnP. Joint Workshop on

ISBNs: 978-0-7695-3081-9 (impreso)

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No detectada	2007	IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica

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High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2004. HDP '04. Proceeding of the Sixth IEEE CPMT Conference on

ISBNs: 0-7803-8620-5 (impreso)

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No detectada	2004	IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales

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High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2005 Conference on

ISBNs: 0-7803-9292-2 (impreso) 0-7803-9293-0 (en línea)

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Institución detectada	Año de publicación	Navegá	Descargá	Solicitá
No detectada	2005	IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales

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High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2006. HDP'06. Conference on

ISBNs: 1-4244-0488-6 (impreso)

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Institución detectada	Año de publicación	Navegá	Descargá	Solicitá
No detectada	2006	IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales

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High Density packaging and Microsystem Integration, 2007. HDP '07. International Symposium on

ISBNs: 1-4244-1253-6 (impreso) 1-4244-1253-6 (en línea)

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Institución detectada	Año de publicación	Navegá	Descargá	Solicitá
No detectada	2007	IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales

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High Efficiency Power Amplifier Design for Next Generation Wireless Applications, 2006. The Institution of Engineering and Technology Seminar on (Ref. No. 2006/11495)

ISBNs: 0-86341-660-8 (impreso)

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Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales

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High Capacity Optical Networks and Enabling Technologies (HONET), 2012 9th International Conference on

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High Capacity Optical Networks and Enabling Technologies, 2007. HONET 2007. International Symposium on

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High Capacity Optical Networks and Enabling Technologies, 2008. HONET 2008. International Symposium on

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High Capacity Optical Networks and Enabling Technologies, 2009. HONET 2006. 2006 International Symposium on

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High Confidence Medical Devices, Software, and Systems and Medical Device Plug-and-Play Interoperability, 2007. HCMDSS-MDPnP. Joint Workshop on

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High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2004. HDP '04. Proceeding of the Sixth IEEE CPMT Conference on

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High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2005 Conference on

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High Density Microsystem Design and Packaging and Component Failure Analysis, 2006. HDP'06. Conference on

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High Density packaging and Microsystem Integration, 2007. HDP '07. International Symposium on

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High Efficiency Power Amplifier Design for Next Generation Wireless Applications, 2006. The Institution of Engineering and Technology Seminar on (Ref. No. 2006/11495)

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