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Thermal Issues in Emerging Technologies: Theory and Application, 2007. THETA 2007. International Conference on

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ISBNs: 1-4244-0897-0 (impreso) 1-4244-0897-0 (en línea)

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Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

libros Acceso Abierto
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Thermal Power Plants - New Trends and Recent Developments: Thermal Power Plants - New Trends and Recent Developments

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No requiere Directory of Open access Books acceso abierto

Cobertura temática: Ciencias de la tierra y ciencias ambientales relacionadas - Otras ingenierías y tecnologías  

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Thermal Power Plants (CTPP), 2012 4th Conference on

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ISBNs: 978-1-4673-4844-7 (impreso)

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No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2005. EuroSimE 2005. Proceedings of the 6th International Conference on

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ISBNs: 0-7803-9062-8 (impreso)

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No detectada 2005 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, 2008. EuroSimE 2008. International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-2127-5 (impreso) 978-1-4244-2128-2 (en línea)

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No detectada 2008 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2013 14th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4673-6138-5 (impreso)

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No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems, 2009. EuroSimE 2009. 10th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-4160-0 (impreso) 978-1-4244-4161-7 (en línea)

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No detectada 2009 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation Experiments in Microelectronics and Micro-Systems, 2007. EuroSime 2007. International Conference on

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ISBNs: 1-4244-1106-8 (impreso) 1-4244-1106-8 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation, and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), 2010 11th International Conference on

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ISBNs: 978-1-4244-7026-6 (impreso)

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No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Otras ingenierías y tecnologías - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, 2006. EuroSime 2006. 7th International Conference on

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ISBNs: 1-4244-0275-1 (impreso)

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No detectada 2006 IEEE Xplore

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