Catálogo de publicaciones

Compartir en
redes sociales

Navegación

Tipo

Acceso

Plataformas

Mostrar más

Temática

Mostrando 10 de 7.417 registro(s)

Filtros temática quitar todos
actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S), 2013 IEEE

Más información

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

libros
Agregar a Mi catálogo

Soil Stress-Strain Behavior: Measurement, Modeling and Analysis: A Collection of Papers of the Geotechnical Symposium in Rome, March 16-17, 2006

Más información

ISBNs: 978-1-4020-6145-5 (impreso) 978-1-4020-6146-2 (en línea)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 SpringerLink

Cobertura temática: Ingeniería civil - Ingeniería de los materiales  

libros Acceso Abierto
Agregar a Mi catálogo

Sol-Gel Method - Design and Synthesis of New Materials with Interesting Physical, Chemical and Biological Properties: Sol-Gel Method - Design and Synthesis of New Materials with Interesting Physical, Chemical and Biological Properties

Más información

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No requiere Directory of Open access Books acceso abierto

Cobertura temática: Ciencias de la tierra y ciencias ambientales relacionadas - Ingeniería de los materiales  

libros Acceso Abierto
Agregar a Mi catálogo

Solar Module Packaging: Polymeric Requirements and Selection

Más información

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No requiere Directory of Open access Books acceso abierto

Cobertura temática: Ciencias naturales - Ciencias químicas - Ingeniería de los materiales  

revistas
Agregar a Mi catálogo

Solar RRL

Más información

ISSNs 2367-198X (en línea)

Disponibilidad
Institución detectada Período Navegá Descargá Solicitá
No detectada desde ene. 2017 / hasta dic. 2023 Wiley Online Library

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

libros
Agregar a Mi catálogo

Solder Joint Technology: Materials, Properties, and Reliability

Más información
Autores/as: King-Ning Tu

ISBNs: 978-0-387-38890-8 (impreso) 978-0-387-38892-2 (en línea)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 SpringerLink

Cobertura temática: Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

Solid Dielectrics (ICSD), 2010 10th IEEE International Conference on

Más información

ISBNs: 978-1-4244-7945-0 (impreso) 978-1-4244-7943-6 (en línea)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

Solid Dielectrics (ICSD), 2013 IEEE International Conference on

Más información

ISBNs: 978-1-4799-0807-3 (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

Solid Dielectrics, 2004. ICSD 2004. Proceedings of the 2004 IEEE International Conference on

Más información

ISBNs: 0-7803-8348-6 (impreso)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2004 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

actas de congreso
Agregar a Mi catálogo

Solid Dielectrics, 2007. ICSD '07. IEEE International Conference on

Más información

ISBNs: 1-4244-0750-8 (impreso) 1-4244-0751-6 (en línea)

Disponibilidad
Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales