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Loughborough Antennas and Propagation Conference (LAPC)

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ISBNs: 978-1-4244-7304-5 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2010 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales  

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Loughborough Antennas and Propagation Conference (LAPC)

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ISBNs: 978-1-4577-1014-8 (impreso) 978-1-4577-1015-5 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2011 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas  

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Loughborough Antennas and Propagation Conference (LAPC)

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ISBNs: 978-1-4673-2218-8 (impreso) 978-1-4673-2219-5 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2012 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Loughborough Antennas and Propagation Conference (LAPC)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Loughborough Antennas and Propagation Conference (LAPC)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2014 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Loughborough Antennas and Propagation Conference (LAPC)

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ISBNs: 1-4244-0776-1 (impreso) 1-4244-0776-1 (en línea)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2007 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales  

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Loughborough Antennas and Propagation Conference (LAPC)

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ISBNs: 978-1-4244-1893-0 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2008 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales  

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Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2014 4th IEEE International Workshop on

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ISBNs: 978-1-4799-5260-1 (impreso)

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2014 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales  

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Low Temperature Electronics (WOLTE), 2014 11th International Workshop on

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2014 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería mecánica - Ingeniería de los materiales  

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Machine Intelligence and Research Advancement (ICMIRA), 2013 International Conference on

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Institución detectada Año de publicación Navegá Descargá Solicitá
No detectada 2013 IEEE Xplore

Cobertura temática: Ciencias físicas - Ingeniería y tecnología - Ingeniería eléctrica, electrónica e informática - Ingeniería de los materiales - Biotecnología médica